一般情况下，合肥贴片的PCB生产都会进行所谓的拼板(Panelization)作业，目的是为了增加SMT产线的生产效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些细节？下面就一起来了解下。

1. PCB拼板外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2. PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成阴阳板；

3. PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；

4. PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

5. 小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间；

6. 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区；

7. 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

8. 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

9. 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10. 合肥贴片中大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/0接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。