SMT加工会出现哪些焊接的不良现象呢？接下来将为大家介绍一下这方面的信息：焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

不仅影响了粘接强度，而且在波峰焊或清洗时，气泡或吸收助焊剂、清洗剂，从而导致电气性能的降低。储存期和放置储存期是指贴片胶的使用寿命。贴片胶按照储存条件和储存期进行储存，贴片胶的粘度、剪切强度和固化三项性能变化幅度应符合规定要求。通常要求在室温下储存1~1.5个月，5℃以下储存期为3~6个月，其性能不发生变化，仍能使用。放置是指贴片胶涂布到PCB上后，存放一段后仍应具有可靠的粘结力。化学性能贴片胶固化后不会腐蚀元器件和PCB，与助焊剂、阻焊剂和清洗剂不发生化学反应。贴片胶固化后可进行耐溶剂性及水解稳定性试验以检验其耐助焊剂和清洗剂性能。防潮、防霉性对于严酷环境条件下使用的产品，所选的贴片胶还需防潮、防霉性。以上就是速成小编为大家提供的有关贴片胶的性能指标和评估的相关内容，希望能为大家提供一点帮助。如需更多有关贴片胶的性能指标和评估的相关内容或贴片胶其它相关资讯，请与我公司应用工程师取得联系。