SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算爲一个点，但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算爲一个点爲例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等

这是因为在熔融状态下，Sn/Ag/Cu合金比Sn-Pb合金的表面张力更大。新一代的无铅锡膏产品增加了助焊剂在高温的活性，实现了技术上的长足飞跃，使得无铅焊点的空洞水平可降低到7.5%。低温回流的重要性由于无铅合金的熔点升高，无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。值得注意的是：一方面，若无铅锡膏所要求的峰值温度较高，线路板热点便容易达到265°C，而该温度已超过了目前所有元器件的耐温极限；另一方面，若系统误差和测量误差为负，同时锡膏的低峰值温度较高，便会有冷焊问题的发生。因此为了保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性，无铅锡膏的低峰值温度应尽量低，即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。

人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多，如熔点、机械强度、保质期、成本等。人们把目标锁定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu系列又成为选择的目标。而Sn，Ag，Cu三种合金成份比例的确定也经历了一段探索的过程，这主要是考虑到焊点的机电性能。空洞水平空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在BGA/CSP等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。有经验的工程师习惯将空洞比例低于15%-20%，无较大空洞，且不集中于连接处的有铅焊点认为是可接受的。在无铅焊接中，空洞仍然是一个必需关注的问题。