在SMT贴片加工生产中，焊锡膏的质量是非常重要的，合格的锡膏应该满足以下具体要求：合肥贴片加工

① 应具有较长的储存寿命。在0～10℃条件下能够保存3～6 个月，储存时不会发生化学变化，也不会出现焊锡粉和助焊剂分离的现象，并保持其黏

度和粘接性不变。

② 应具备良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

③ 有较长的工作寿命。锡膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后续回流焊预热过程中，能够在常温下放置12～24h 而性能基本保持不变，保持原来的形状和大小。

SMT贴片加工

④ 焊接过程中不发生焊料飞溅,锡珠等不良。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

⑤ 具有较好的焊接强度。在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

⑥ 焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且易清洗性。

拉尖：因助焊剂丢掉而使焊点不圆滑，显得无光泽。元件脚长：元件脚显露板底的长度超越1.5-2.0mm。盲点：元件脚未插出板面。（2）不良现象构成原因，闪现和改进办法加热时刻问题（1）加热时刻缺乏：会使焊料不能充沛滋润焊件而构成松香夹渣而虚焊。（2）加热时刻过长（过量加热），除有可能构成元器材损坏以外，还有如下损害和外部特征。A、焊点外观变差。假如焊锡现已滋润焊件今后还继续进行过量的加热，将使助焊剂悉数挥发完，构成熔态焊锡过热。当烙铁脱离时简单拉出锡尖，一起焊点外表发白，呈现粗糙颗粒，失掉光泽。B、高温构成所加松香助焊剂的分化碳化。松香一般在210度开始分化，不仅失掉助焊剂的效果，并且构成焊点夹渣而构成缺点。

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