公司始终坚持“市场为导向，质量为中心”的经营理念，成为一家完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商，打造一条与客户关系紧密，利益取向一致的价值链体系。拥有技艺精湛的生产技术人员，有良好的品质管理经验。在雄厚的技术力量支持和完善的质量保证下，推行ISO9001品质管理，严格对生产工艺的控制和成品测试、检验，以切实保障广大用户的利益及满足客户的追求。

无铅环保锡膏作为SMT中重要的一部分，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。所以下面说说SMT无铅工艺对无铅环保锡膏的以下几个要求：印刷性由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低，使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此，由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要，在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调整来提高锡膏的印刷性，如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热及潮湿环境能力等，并且能提高印刷速度、改善印刷效果。无铅合金的选择为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金。

作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其*终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。