合肥贴片加工中的工艺检测是什么

合肥贴片加工中的工艺检测是什么

  合肥贴片加工中的SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。  (1)可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。  光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装...

合肥贴片加工中的pcba清洗过程

合肥贴片加工中的pcba清洗过程

  合肥贴片加工的pcba的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。  一、气相清洗原理  气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽,在...

合肥贴片加工中常见的测试方法

合肥贴片加工中常见的测试方法

  合肥贴片加工中的SMT元器件可焊性检测主要针对焊端或引脚的可焊性,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染,它也是影响SMA焊接可靠性的主要因素。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生,为保证焊接可靠性,必须要注意元器件在运输保存过程中的包装条件、环境条件,还需要采取措施...

合肥贴片加工中常见的问题及解决方法

合肥贴片加工中常见的问题及解决方法

  问题:合肥贴片加工中拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.  解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度...

合肥贴片加工中容易忽略的细节

合肥贴片加工中容易忽略的细节

  一般为确保合肥贴片加工中的实际操作安全系数,SMT贴片机的实际操作不仅必须有专业技能学习培训有工作经验的专业技术人员来协作开展设备的实际操作。为此来确保SMT贴片加工的很高的可靠性和直通率。电焊焊接不合格率。优良的高频率特点。降低了一个电磁感应和射频信号影响。易完成自动化技术,提升生产率。  S...

合肥贴片作业中有哪些细节

合肥贴片作业中有哪些细节

一般情况下,合肥贴片的PCB生产都会进行所谓的拼板(Panelization)作业,目的是为了增加SMT产线的生产效率,那在PCB拼板中,又要注意哪些细节?下面就一起来了解下。1.PCB拼板外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;2.PCB拼板外形尽量接近正方形,推...

合肥贴片教您如何修复电路板组件

合肥贴片教您如何修复电路板组件

  印刷电路板组件的物理损坏往往是因为操作不当造成的。当我们把电路板放到PCB组装作业区的电路板承载体内,电路板可能会发生跌落、碰撞或处置不当等情况当层压的材料受到这种损坏时,是否可以修复?合肥贴片告诉您这个问题的答案就像大多数工程学的答案一样,要视情况而定。  行业标准《IPC-A-610:电子组...

合肥贴片中甩铜的几种原因

合肥贴片中甩铜的几种原因

  合肥贴片中的PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜常见的原因有以下几种:  一、PCB厂制程因素:  1、铜箔蚀刻过度。  市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔...

合肥贴片加工的方法有几种

合肥贴片加工的方法有几种

合肥贴片加工的方法大体分为两类,一类是再流焊方式,一类是胶粘方式下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。采用流动性底部填充胶有两种方法,一种采用两条生产线完成,另一种采用一条生产线完成。①采用两条生产线(传统的PC组装工艺),通过两次SMT贴片再流焊完成,其工艺流程如下:先在第一条...

合肥贴片加工中锡膏如何选择

合肥贴片加工中锡膏如何选择

  在合肥贴片加工中能够对最终的品质产生影响的因素有很多,例如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料:锡膏、助焊剂该如何选择呢?关于为什么要单独把这个问题拿出来讨论,是因为它太重要了。真正能够生...

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